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Produktauswahl AutomationLine
Neue Generation für flexible Automatisierung
Die IO-Link-Master der AutomationLine (AL16-Serie) stehen für eine neue Generation dezentraler Automatisierungslösungen in der Industrie.
Sie kombinieren hohe Performance mit flexibler Integration und wirtschaftlicher Effizienz.
Mit 8 frei konfigurierbaren IO-Link-Ports (Class A/B), bis zu 16 digitalen Ein- und Ausgängen sowie Multiprotokoll-Unterstützung ermöglichen sie skalierbare Automatisierungslösungen bei reduziertem Engineering-Aufwand.
Flexible I/O-Konfiguration
8 IO-Link-Ports (Class A/B) mit individuell parametrierbaren Ein- und Ausgängen – bis zu 16 DI und 16 DO flexibel nutzbar.
Hohe Strombelastbarkeit
Steuerung von Aktuatoren mit bis zu 2 A pro Anschluss – ideal für Feldgeräte mit hoher Leistung
Multiprotokollfähig
Integrierte Feldbus-Schnittstelle für PROFINET und EtherNet/IP– ideal für standardisierte Maschinenkonzepte.
Kosteneffizientes Gehäusekonzept
Optimierte Fertigungstechnologie ermöglicht eine wirtschaftliche Lösung ohne Kompromisse bei der Funktionalität.
Robuste IP67-Ausführung
Glasfaserverstärktes Gehäuse, voll umschäumte Leiterplatte und Einsatzbereich von -40…70 °C – entwickelt für anspruchsvolle Industrieumgebungen.
AutomationLine AL16xx
Merkmale der AutomationLine
Flexible Ports
Die AutomationLine bietet 8 identische Class A/B Ports und vereinfacht so das Anschlusskonzept.
Durch das gemeinsame Massekonzept (GND US = UA) sind Pin 2 und Pin 4 flexibel konfigurierbar und können für jede Art von IO-Link-Devices und DI (US) / DO (UA) verwendet werden. Dadurch kann die Portkonfiguration individuell an die jeweilige Anforderung angepasst werden.
- Maximale Flexibilität bei der Projektierung
- Reduzierte Artikelvielfalt
Neues, robustes Industrie-Gehäusekonzept
Die AutomationLine verfügt über ein vollständig neu entwickeltes schwarzes Gehäusekonzept für den dezentralen Feldeinsatz im industriellen Umfeld. Das kosteneffiziente Gehäuse aus glasfaserverstärktem Kunststoff sorgt für eine hohe mechanische Belastbarkeit.
Das Unterteil wird durch das direkte Umschäumen der Leiterplatte gebildet. Dieses Verfahren gewährleistet eine dauerhafte Abdichtung und ein hohlraumfreies Gehäuse. Die Ports sind direkt in die Gehäuseschale integriert. Dadurch entsteht eine kompakte, geschützte Bauform mit klarer Struktur und hoher Robustheit.
- Kosteneffizienz durch neues Gehäuse
- Hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit für industrielle Anwendungen
- Robuste und langlebige Konstruktion für den dauerhaften Einsatz im Feld
- Kompakte Bauform mit integrierter IO-Link-Portstruktur
