半導體加工

半導體製造中的加工步驟對於品質控制至關重要。摻雜、蝕刻、沉積、光刻和金屬化均促成複雜的最終產品的生產。在每一層之間，拋光可確保晶片為下一步製程做好準備。

對關鍵設備進行基於狀況的監控可提供即時資料，從而有助於：

• 降低廢品率
• 提高機器可用性
• 提高產品品質

提醒您即將發生的機器故障可以降低產品瑕疵和晶片報廢的風險。透過 IO-Link 實施振動監控，您可以執行邊緣運算，以便在生產過程中立即採取行動。使用 IO-Link 的 Y 路徑，您可以同時將設備資料傳送至本機軟體進行趨勢分析，從而制定預測性維護計劃。