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PVA TePla – 數位化單晶生長

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半導體:晶鑄生產技術臻於完善

PVA TePla AG 如何透過自動化優化單晶生長

PVA TePla AG 是一家全球領先的供應商,致力於為嚴苛的工業應用提供設備和測量技術。其高科技系統在半導體產業中尤受青睞。

作為解決方案供應商,我們運作全球業務,並隨時隨地為客戶提供服務。「在半導體產業強勁需求的驅動下,我們目前在亞洲市場和美國市場的業務表現尤為突出。」PVA TePla集團總經理Jan Pfeiffer解釋道。憑藉位於韋滕貝格 (Wettenberg) 的技術中心,PVA TePla 已將自身定位為半導體產業材料研究的關鍵創新驅動者。

碳化矽 – 電動車的關鍵

子公司 PVA Crystal Growing Systems (PVA CGS) 在晶體生長領域擁有超過 60 年的經驗。公司特別專注於碳化矽 (SiC) 晶體的生產。

「碳化矽晶體的獨特之處在於其能承受極高的功率密度,」PVA CGS電氣設計團隊負責人Lukas Ewert解釋道。「與傳統的矽相比,使用 SiC 可以在相同功率輸出的情況下,設計出更小的電池。由此實現的減重對於電動車應用尤其有利。」

極端條件需要最高精準度

為生產 SiC 晶體,PVA TePla 設計了 SiCma 系統,該系統基於物理氣相傳輸法 (PVT) 運作。「在此過程中,矽碳粉末混合物在約2,300°C的石墨坩堝中進行昇華,並沉積於晶種上形成晶稜體,」Ewert解釋道。「要獲得高品質結果,在整個晶體生長過程中,必須精確控制製程腔室中的溫度和壓力。即使是最微小的偏差也可能危及整個過程,並導致嚴重的品質減損。」由於這樣的生長過程可達三週,因此過程監控和控制必須持續滿足最高標準。

智慧型感應器確保穩定的過程條件

為確保所需的精準度,PVA 採用了 ifm 具備 IO-Link 功能的感測器。例如,我們採用ifm的 SV4200流動感測器 來監測並維持冷卻水流量恆定。「這不僅對維持穩定的製程溫度至關重要,更能保護外殼、管線及組件免於過熱,從而避免潛在損壞,」Ewert解釋道。

此外,PV8000 壓力感測器監控冷卻介質的供應和回流壓力和溫度。「以前,這種監測是人工完成的。「現在我們還能透過IO-Link讀取這些數值,對任何波動做出更迅速有效的反應,」團隊負責人補充道。AL1202 IO-Link 主站收集所有感測器資料,並轉發以進行集中評估。DV 訊號燈也透過 IO-Link 主站進行控制,為使用者提供目前過程狀態的視覺指示。

「多年來,ifm 產品在長期運轉下的穩固性和可靠性,為我們帶來的都是正面體驗。同樣,每當出現新的問題或考慮新的自動化方案時,我們也能信賴 ifm 的直接聯絡窗口,並在短時間內獲得專業的支援。」

Lukas Ewert PVA CGS 團隊負責人(電氣設計)

關於 PVA TePla

PVA TePla 是一家擁有數十年經驗的全球高科技企業集團,並高度專注於未來創新。該公司致力於開發真空、高溫及等離子製程的尖端系統,同時提供品質保證解決方案——始終與客戶保持緊密合作。PVA TePla的客戶主要活躍於國際半導體產業,同時也深耕於氫能、移動出行、電池技術及能源儲存等其他高科技市場領域。

「多年來,ifm 產品在長期運轉下的穩固性和可靠性,為我們帶來的都是正面體驗。同樣,每當出現新的問題或考慮新的自動化方案時,我們也能信賴 ifm 的直接聯絡窗口,並在短時間內獲得專業的支援。」

Lukas Ewert PVA CGS 團隊負責人(電氣設計)

關於 PVA TePla

PVA TePla 是一家擁有數十年經驗的全球高科技企業集團,並高度專注於未來創新。該公司致力於開發真空、高溫及等離子製程的尖端系統,同時提供品質保證解決方案——始終與客戶保持緊密合作。PVA TePla的客戶主要活躍於國際半導體產業,同時也深耕於氫能、移動出行、電池技術及能源儲存等其他高科技市場領域。

IO-Link:更多資訊,更高的系統透明度

長久以來,IO-Link 已被確立為一個獨立於製造商的標準,用於自動化技術中的數位感測器通訊。與傳統的類比和二進位介面相比,IO-Link 不僅能夠傳輸高解析度的過程值,還能傳輸全面的診斷資訊。使用者受益於標準化的資料結構、減少的佈線工作量,以及與控制系統和工業物聯網 (IIoT) 架構的無縫整合。

這項技術支援每個裝置傳輸多個測量值、事件驅動的診斷以及遠端裝置參數設定。這帶來更高的系統透明度、最佳化維護效果,以及在安裝和作業成本上的顯著節省。

數位化:系統可用性的關鍵因素

這些方面在 PVA TePla 也扮演著核心角色。「數位化對我們至關重要,尤其是搭配SiCma系統時,」Lukas Ewert強調道。「這種系統通常大量安裝在生產線,裝載和卸載一般是全自動化的。我們的系統必須能夠與上層系統通訊,以便操作人員隨時集中監控過程狀態。」PVA TePla 採用 ifm 全面的 IO-Link 產品組合,來作為實現目標的基礎。

預測性維護:實現最大生產效率

PVA 亦致力於開發預測性維護方案,以便能及早提示即將到來的維護需求或過程偏差。「這使操作員能夠在維持機器最高可用性的同時,持續達到最高產品品質,」Ewert解釋道。來自 ifm 的感測器可提供各種資料,以便持續監控系統狀態,並偵測潛在問題,防止其導致代價高昂的停機。

採用柴可拉斯基法(Czochralski process)進行矽晶體生長

PVA 對於採用柴可拉斯基法的矽晶體生長,也提出了同樣高的要求。在這些系統中,長達3.50公尺的矽錠是透過將晶種緩慢從約1,400°C的熔融矽中拉出而製成。所產生的晶圓主要應用於 半導體產業 ,並成為各類電子元件的基礎材料。

低振動過程:實現最高產品品質

「在SC32系統中,自動化技術是透過IO-Link與ProfiNet的組合來實現的!」Ewert解釋道。
「凡是我們希望從感測器中提取更詳細資訊的地方,就會使用 IO-Link。例如,我們使用 SM8000 來監控和控制冷卻迴路。這款磁感應式流量感測器不僅能測量流速,還能測量介質的溫度。

此外,PVA 還使用三軸 IO-Link 振動感測器 VVB3 來監控兩個過程驅動器。VVB3 可偵測三個測量軸向上的振動,並計算出指標,進而評估機器狀態。有關疲勞、摩擦、衝擊或軸承磨損的資訊,均可透過 IO-Link 便捷傳輸。

「在拉晶過程中,極低的振動水準對於確保晶錠品質至關重要。傳輸的資料也讓我們能夠非常精確地監控齒輪箱和傳動軸的狀態,並及早安排維護活動。」

可靠元件:確保長期運轉

PVA TePla 的系統專為實現多年連續運轉而設計。「正因如此,所有元件——尤其是感測器——必須在長期使用中持續提供精準的性能表現」,Lukas Ewert強調道。

「多年來,ifm 產品在長期運轉下的穩固性和可靠性,為我們帶來的都是正面體驗。同樣,每當出現新的問題或考慮新的自動化方案時,我們也能信賴 ifm 的直接聯絡窗口,並在短時間內獲得專業的支援。」

擴散焊接:滿足最嚴苛的材料要求

ifm 解決方案也應用於 PVA TePla 的另一個業務領域——擴散焊接技術。舉例而言,這種固態接合製程可用於生產半導體產業所需的冷卻板,這類冷卻板必須滿足最高標準的強度與耐腐蝕性要求。PVA 焊接與材料技術有限公司擴散焊接團隊負責人Patrick Müller解釋道:「為達到預期效果,在整個過程中(某些情況下可能持續數週),必須密切監控溫度、壓力、真空度以及施加的作用力等製程條件。我們採用ifm的 流動感測器 監控冷卻迴路,確保系統在製程的任何階段都不會過熱,始終維持在安全運作狀態。

使用者友善:創造附加價值

ifm 解決方案的另一項優勢是其易用性。Müller 特別提到感測器簡潔直觀的設計:「作為操作人員,可以一眼就看出機器的狀態。另一個明顯的好處是,舊款機器也能非常輕鬆地加裝感測器。幾乎就是即插即用。」這種使用者友善的設計不僅可簡化日常作業,還可降低操作人員的培訓需求。

攜手合作:奠定創新基石

PVA TePla 高度重視與 ifm 作為自動化合作夥伴的長期關係。「我會將我們與ifm的合作形容為高度協作、可靠且建立在信任基礎上,」Lukas Ewert總結道。「我們隨時可以直接聯絡對接人員,共同推動創新與自動化專案的進展。」

結論

高科技材料製造的要求極為嚴苛,尤其是在精準度、可靠性和可用性方面。依靠 ifm 作為自動化合作夥伴,PVA TePla 成功應對了與先進晶體生長製程相關的挑戰。

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