반도체 프로세싱

반도체 제조의 프로세스 단계는 품질 관리에 매우 중요합니다. 도핑, 에칭, 증착, 리소그래피 및 금속화는 모두 복잡한 최종 제품을 생산하는 데 기여합니다. 이러한 각 단계 사이에서 연마는 웨이퍼가 다음 프로세스 단계를 위해 준비되도록 합니다.

중요 장비에 대한 상태 기반 모니터링은 다음과 같은 실시간 데이터를 제공합니다:

• 폐기율 감소
• 향상된 기계 가용성
• 개선된 제품 품질

임박한 기계 고장에 대한 경고는 제품 결함 및 웨이퍼 폐기 위험을 줄여줍니다. IO-Link를 통해 진동 모니터링을 구현하면, 생산 중에 즉각적인 조치를 취할 수 있는 엣지 컴퓨팅을 구현할 수 있습니다. IO-Link의 Y-경로를 사용하면 동향 분석을 위해 장비 데이터를 온프레미스 소프트웨어로 동시에 전송하여 예지보전 일정을 개선할 수 있습니다.