스마트 반도체 제조: 미래의 팹 (fab) 건설

웨이퍼 제조 모니터링

웨이퍼 가공 프로세스에서 잉곳을 매번 일정하게 성장시키고 슬라이스하는 것은 필수입니다. 웨이퍼 연마는 생산 단계의 다운스트림에서 고품질 제품을 위한 토대입니다. 웨이퍼 제조 중 다음 프로세스에서 장비를 모니터링하면 도움이 됩니다:

• 베어링 마모 식별
• 스핀들 고장 식별
• 충돌 이벤트 기록

이 단계에서 상태 기반 모니터링을 통해 균일한 연마가 보장되고, 사소한 진동 변화가 눈에 띄지 않아 결국 저하된 품질 제품으로 이어질 수 있는 위험이 감소됩니다.

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서브팹 (Sub-fab) 유틸리티 모니터링

궁극적으로 칩 생산은 서브팹에 있는 장비의 일관성과 신뢰성에 의존합니다. 정밀 모니터링은 제조업체가 데이터 동향을 파악하고, 기계 성능 변화를 알리는 패턴을 식별할 수 있도록 도움을 줍니다. 진동 모니터링은 다음 사항에 도움이 됩니다:

• 중요한 기계 모니터링
• 근본 원인 분석 수행
• 예측된 최적의 유지보수 주기

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다음 사항에 스마트 탱크 레벨 모니터링이 도움이 될 수 있습니다:

• 예기치 않은 다운타임 방지
• 자동 리필 트리거
• 재주문 시, 재고 부족 알림

스마트 레벨 센서를 사용하면 자동 리필을 트리거하고, 재고 재주문이 필요하다는 알림을 받을 수 있습니다. 이 데이터를 ERP 시스템으로 전송하여 공급망 예측 및 계획을 최적화할 수 있습니다.

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주황색이 될 때까지는 자동화가 아닙니다.

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