半導体製造加工

半導体製造では、各工程の品質管理が非常に重要です。半導体は、イオン注入・エッチング・蒸着・リソグラフィ・回路形成などの複雑な工程を経て完成します。また、次工程の不良を防ぐために薬品塗布後はウェハを研磨して平坦化します。

重要装置の状態監視により、さまざまなデータをリアルタイムで収集することができます。：

• 廃棄率の低減
• 機械稼働率の向上
• 製品品質の向上

工程中断につながる機械故障の兆候を警告し、ウェハ欠陥による廃棄リスクを低減します。IO-Linkの振動監視によるエッジコンピューティングで、製造中の不測の事態に迅速に対応できます。IO-LinkによるYパスは、オンプレミスのソフトウェアを使い制御と通信に装置データを同時に送信し、傾向を分析して計画的なメンテナンスを必要な時期に実施することができます。