어플리케이션
특수성(시스템) | 실리콘 함유되지 않음; 금으로 도금한 접속점 |
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실리콘을 사용하지 않음 | yes |
전기적 데이터
동작 전압 [V] | < 60 AC/DC; (cULus: 30 AC / 42 DC) |
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보호 클래스 | II |
모듈/슬롯 당 최대 전류 부하 [A] | 4 |
최대 전류 부하 합계 [A] | 4 |
작동 조건
주변온도 [°C] | -25...100 | |
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주변온도에 대한 참고사항 |
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저장온도 [°C] | -25...55 | |
보관 습도 [%] | 10...100 | |
명시된 등급에 따른 보관을 위한 기타 기후 조건 |
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보호등급 | IP 65; IP 67; IP 68; IP 69K |
테스트 / 인증서
UL 인증서 |
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기계적 데이터
무게 [g] | 56,3 |
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재질 | 하우징: PA 할로겐 함유되지 않음; 씰링: EPDM |
모듈형 본체 재질 | PA, 할로겐 함유되지 않음 |
너트 재질 | 스텐레스 (1.4404 / 316L) |
비고
포장당 | 1 갯수 |
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전기적 연결 - 소켓
커넥터: 2 x M12; 코딩: A; 성형체: PA, 할로겐 함유되지 않음; 잠금: 스텐레스 (1.4404 / 316L); 접촉점: 금으로 도금함; 조임 토크: 0,6...1,5 Nm |
전기적 연결 - 플러그
연결부 | 커넥터: 1 x M12; 코딩: A; 성형체: PA, 할로겐 함유되지 않음; 잠금: 스텐레스 (1.4404 / 316L); 접촉점: 금으로 도금함; 조임 토크: 0,6...1,2 Nm |
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