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測定範囲 |
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プロセス接続 | 接圧部 G 1 めすねじ |
特長 | 金メッキ接点 |
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媒体 | 液体, 油 (動粘度 320 mm²/s 40 °C時) |
媒体温度 [°C] | -10~100 |
最大許容圧力 [MPa] | 10 |
使用電源電圧範囲 [V] | DC 18~30, (SELV/PELV規格 ; cULusの「supply class 2」) |
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消費電流 [mA] | < 50 |
保護クラス | III |
逆接続保護 | 有 |
起動遅延時間 [s] | < 3 |
最大出力数 | 2 |
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出力信号 | スイッチング信号, アナログ信号, 周波数信号, IO-Link |
スイッチング出力時のDC電圧降下(最大) [V] | 2 |
出力開閉電流 [mA] | 150, (200: ~60 °C, 使用周囲温度, 250: ~40 °C, 使用周囲温度) |
電流出力 [mA] | 4~20 |
最大負荷 [Ω] | 500 |
短絡保護 | 有 |
過負荷保護回路 | 有 |
出力の特性 [Hz] | 0~10000 |
測定範囲 |
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表示範囲 |
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分解能 |
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スイッチポイント SP |
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リセットポイント rP |
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周波数エンドポイント, FEP |
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ステップ |
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周波数エンドポイント, FRP [Hz] | 10~10000 | ||||
ステップ [Hz] | 10 | ||||
レンジアビリティー | 1:50 |
測定範囲 |
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表示範囲 |
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分解能 |
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スイッチポイント SP |
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リセットポイント rP |
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ステップ |
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周波数スタートポイント, FSP |
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周波数エンドポイント, FEP |
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周波数エンドポイント, FRP [Hz] | 10~10000 |
精度 | ± 5 % MEW, (Q > 1 l/min; 20~70 °C 媒体温度) |
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繰返し精度 | ± 1 % MEW |
温度ドリフト | 0.029 °C / K |
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精度 [K] | 3 K (25°C; Q > 1 l/min) |
応答時間 [s] | 0.01 |
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プロセスダンピング値dAP [s] | 0~5 |
ステップ [s] | 0.1 |
アナログ出力のダンピング (dAA) [s] | 0~5 |
ステップ [s] | 0.1 |
応答速度 T05 / T09 [s] | T09 = 120 (Q > 1 l/min) |
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メニュー設定 | ヒステリシス/ウインド, ノーマルオープン / ノーマルクローズ, スイッチングロジック, 電流/周波数 出力, スイッチング出力/アナログ出力のダンピング, ディスプレイ回転可能, 標準測定単位, プロセス値の表示色, 校正係数 |
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通信インターフェース | IO-Link | ||||
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伝送タイプ | COM2 (38,4 kBaud) | ||||
IO-Link リビジョン | 1.1 | ||||
SDCI適合規格 | IEC 61131-9 CDV | ||||
プロファイル | Smart Sensor: Process Data Variable; Device Identification, Device Diagnosis | ||||
SIOモード | 有 | ||||
必要とするマスタポートのタイプ | A | ||||
プロセスデータ: アナログ | 2 | ||||
プロセスデータ: バイナリー | 2 | ||||
最小プロセスサイクル時間 [ms] | 3.2 | ||||
サポートされるDeviceID |
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使用周囲温度 [°C] | 0~60 | ||
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使用周囲温度に関する注意 |
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保存温度 [°C] | -15~80 | ||
保護構造 | IP 65, IP 67 |
EMC |
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衝撃耐性 |
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振動耐性 |
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MTTF [年] | 170 | ||||
UL規格認証 |
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圧力機器指令 | 健全なエンジニアリングの実践 |
重量 [g] | 1604 |
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材質 | ステンレス 1.4404 (SUS316L), PBT+PC-GF30, PBT GF20, PC, 真鍮 ニッケルメッキ (化学メッキ) |
媒体接触部の材質 | ステンレス1.4401(SUS316), ステンレス 1.4404 (SUS316L), 真鍮 (2.0371), 真鍮 ニッケルメッキ (化学メッキ), PPS, O-リング: FKM |
プロセス接続 | 接圧部 G 1 めすねじ |
スイッチングサイクル数 (機械的) | 1000万回 |
表示 |
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備考 |
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梱包数 | 1 個 |
接続 | コネクタ式: 1 x M12, コーディング: A, コンタクト: 金メッキ |
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