アプリケーション
特長 | 金メッキ接点 | |
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アプリケーション | 同一マスタに接続したセンサのプロセス値の表示, センサのセットアップおよび診断, センサのパラメータ設定および分析用, Nur funktionsfähig mit ifm IO-Link Master ab Firmware 2.1 | |
無線認証 | EU/RED, オーストラリア, USA, ニュージーランド, カナダ, 日本, ブラジル, 中国, 南アフリカ, アルゼンチン, シンガポール, メキシコ, マレーシア, ベトナム, チリ, タイ, 台湾, 韓国, インド, ナミビア, インドネシア | |
無線認証について |
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電気的仕様
使用電源電圧範囲 [V] | DC 18~30 |
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定格電圧 (DC) [V] | 24 |
消費電流 [mA] | < 30 |
保護クラス | III |
逆接続保護 | 有 |
起動遅延時間 [s] | IO-Linkの通信用 < 0.3, Bluetooth < 1 |
起動遅延時間 [s] | < 0.3 |
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ソフトウエア / プログラミング
メニュー設定 | プロセス値の記録 |
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インターフェース
通信インターフェース | IO-Link, Bluetooth | ||||
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サポートされるDeviceID |
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通信規格 | BLE 4.0, BLE 4.1, BLE 4.2, EDR 2.0, EDR 2.1 |
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周波数帯 | 2,4 - 2,482 GHz |
送信電力 [mW] | 10, (10 dBm) |
検出距離 | typ. 20 m |
伝送タイプ | COM3 (230,4 kBaud) |
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IO-Link リビジョン | 1.1 |
SDCI適合規格 | IEC 61131-9 |
プロファイル | Identification (0x8000); Diagnosis (0x8003); Extended Identification (0x8100) |
必要とするマスタポートのタイプ | A |
最小プロセスサイクル時間 [ms] | 2.3 |
使用環境条件
使用周囲温度 [°C] | -25~60 |
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保存温度 [°C] | -40~70 |
保護構造 | IP 67, IP 69K |
試験 / 認証
EMC |
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衝撃耐性 |
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振動耐性 |
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MTTF [年] | 281 | ||||||
UL規格認証 |
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機械的仕様
重量 [g] | 94 |
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材質 | ステンレス 1.4404 (SUS316L), PA, シーリング(パッキン): FKM , |
ディスプレイ / パーツ
表示 |
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備考
備考 |
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梱包数 | 1 個 |
電気接続
接続 | コネクタ式: 1 x M12, コーディング: A, コンタクト: 金メッキ |
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