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  2. Halbleiterprozessierung

Halbleiterprozessierung

Die Prozessschritte bei der Halbleiterfertigung sind für die Qualitätskontrolle entscheidend. Dotierung, Ätzen, Abscheidung, Lithographie und Metallisierung tragen alle zur Herstellung der Feinheiten der Endprodukte bei. Zwischen jeder dieser Schichten wird durch Polierarbeiten sichergestellt, dass der Wafer für den nächsten Prozessschritt bereit ist.

Die zustandsorientierte Überwachung kritischer Anlagen liefert Echtzeitdaten, die dabei helfen

  • Ausschussraten zu reduzieren
  • die Maschinenverfügbarkeit zu erhöhen
  • die Produktqualität zu verbessern

Eine Warnung vor einem drohenden Maschinenausfall verringert das Risiko von Produktfehlern und Wafer-Ausschuss. Durch die Implementierung der Schwingungsüberwachung über IO-Link können Sie Edge Computing für sofortige Maßnahmen während der Fertigung umsetzen. Mit dem Y-Weg von IO-Link können Sie für Trendanalysen zur Entwicklung von vorausschauenden Wartungsplänen zeitgleich Anlagendaten an Software vor Ort senden.

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