1. ホームページ:
  2. 3DセンサーO3D
  3. アプリケーション
  4. 展望

3DセンサーO3D - 展望: 将来のアプリケーション

将来のアプリケーションの展望:

将来、レベル監視や容量測定、距離測定、パレットからの積み下ろしなどのアプリケーションも可能になります。

ifmのO3Dセンサーは、ロボットやマシンに新しい「目」を提供します。テストサイクルと処理時間を短縮できます。現在、新しいパレットへの積み込み、積み下ろしに加えて、パレットとメッシュパレット持ち上げソリューションが開発されています。

アプリケーション事例:
ロボティクス

製品の位置を素早く判定することにより、パレット積込みサイクルを短縮

導入前:
現在のソリューションでは、移動ラインスキャナーを使用してパッケージを検出しています。

 

導入後:
3Dカメラ技術ですべての必要なデータを1枚の「スナップショット」で検出します。

 

 

アプリケーション事例:
自動パレット持ち上げ

高速な位置判定とパレット形状の特定

導入前:
現在のソリューションでは、ラインスキャナーを使用してパレットの位置と形状を特定して、自動パレット持ち上げを行なっています。

 

導入後:
3Dカメラ技術でデータを1枚の「スナップショット」で検出します。パレットは遅延なく持ち上げられます。

 

 

アプリケーション事例:
積み下ろし

破損のリスクを排除するため輸送ボックスの「もれ」を特定

導入前:
レイヤーごとの積み下ろしは、製品を迅速にシステムに取り入れるための方法として人気です。

 

導入後:
あるレイヤーにゆるんだボックスがあると、ロボットが次のレイヤーのボックスを持ち上げようとしたときに破損する場合があります。3Dカメラ技術でレイヤーの高さを検出し、パレットのどの位置でも「もれた」ボックスを特定できるため、このような事故を防ぐことができます。