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ロジスティクスプロセスの最適化

混合されていないパッケージのデパレタイジングが簡単

  • レイヤーまたは個々のパッケージをデパレタイジング
  • スリップシート検出
  • 残りのアイテムの計算
  • 衝突回避の統合
  • ロボットカメラ座標の自動キャリブレーション
  • 経済的、人間工学的

ロジスティクスプロセスの最適化
同じサイズのパッケージ(例えば、ボール紙箱、クレート、外装や容器)の自動デパレタイジングは、動的供給によってロジスティックプロセスを最適化します。 3Dセンサーは、変位した荷重を検出し、デパレタイジングシステムによる不正確な位置決めを補正します。 位置表示は、パレタイジングパターンとは無関係に、完全なレイヤーまたは個々のパッケージの完全自動デパレタイジングを可能にします。 ロボット制御用のデータの他に、Ethernetプロセスインターフェースは、材料および倉庫管理ソフトウェアの情報を提供します。 自動化されたデパレタイジングシステムは、経済的ツールを使用して性能を明確に向上させ、人間工学的に最適化された作業環境による従業員の負担を軽減します。