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用于包装技术的完整性监测

可实现直观操作的创新操作理念

  • 可示教不同的处理单元
  • 可靠检测未填满或者满溢情况
  • 自动位置追踪
  • 采用飞行时间技术(PMD),不受颜色影响并且耐外部光线
  • 开关输出和以太网过程数据接口

杜绝不完整的装运

即便向客户运送只含一个不完整处理单元的托盘,客户也往往会退还所有货品。因此,这种情况不仅会导致客户不满,还会造成额外成本。实施完整性监测可解决这类问题。通常,在各个处理单元位置上分别安装传感器。然而,如果处理单元类型或尺寸发生变化,这种方式并不能灵活适用。必须进行相应的调整。如果处理单元的颜色或材质发生变化,传统的传感器将束手无策。
而使用3D传感器进行完整性监测,这些问题将不复存在:3D传感器会从上方检测处理单元,并将其与用户示教的模型对比。如有任何偏差,它会通过开关输出发出信号。
与用户的持续信息交流以及广泛的处理测试确保了3D传感器极为简单的操作和可集成性。


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